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一、焊盤的重疊

A、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

B、多層FPC電路板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

A、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層PCB板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解。

B、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。

C、違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

A、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

B、字符設(shè)計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

A、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

B、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設(shè)計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制電路板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設(shè)計者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。

七、加工層次定義不明確

A、單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

B、例如一個四層PCB板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

A、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

B、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制電路板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、外形邊框設(shè)計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、圖形設(shè)計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四 鋪銅面積過大時應(yīng)用網(wǎng)格線，避免SMT時起泡